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Universidad Pública de Navarra
| Código: 244603 | Asignatura: DISEÑO DE TARJETAS ELECTRÓNICAS | ||||
| Créditos: 6 | Tipo: Obligatoria | Curso: 3 | Periodo: 2º S | ||
| Departamento: Ingeniería Eléctrica, Electrónica y de Comunicación | |||||
| Profesorado: | |||||
| RUIZ ZAMARREÑO, CARLOS (Resp) [Tutorías ] | LOPEZ TORRES, DIEGO [Tutorías ] | ||||
| JUAN DE DIOS URSUA, CARLOS [Tutorías ] | |||||
Módulo/Materia
Módulo de Tecnología Específica Electrónica Industrial / Aplicaciones de electrónica industrial
Descripción/Contenidos
- Captura de esquemáticos de circuitos electrónicos
- Diseño de placas de circuito impreso (PCB).
- Generación de ficheros para la fabricación de PCBs.
- Montaje de componentes. Técnicas de soldadura.
- Comprobación y reparación de circuitos
Los conocimientos de programación de microcontroladores en lenguaje C se suponen ya adquiridos.
Competencias genéricas
Competencias básicas o generales (CB)
CB1: Que los estudiantes hayan adquirido conocimientos avanzados y demostrado una comprensión de los aspectos teóricos y prácticos y de la metodología de trabajo en su campo de estudio con una profundidad que llegue hasta la vanguardia del conocimiento.
CB2: Que los estudiantes sepan aplicar sus conocimientos a su trabajo o vocación de una forma profesional y posean las competencias que suelen demostrarse por medio de la elaboración y defensa de argumentos y la resolución de problemas en ámbitos laborales complejos o profesionales y especializados que requieren el uso de ideas creativas e innovadoras.
CB3: Que los estudiantes tengan la capacidad de reunir e interpretar datos relevantes, normalmente dentro de su área de estudio, para emitir juicios que incluyan una reflexión sobre temas relevantes de índole social, científica o ética.
Competencias Globales (CG)
CG1: Capacidad para la redacción, firma y desarrollo de proyectos en el ámbito de la ingeniería industrial, en las tecnologías específicas Eléctrica y Electrónica Industrial, que tengan por objeto la construcción, reforma, reparación, conservación, demolición, fabricación, instalación, montaje o explotación de: estructuras, equipos mecánicos, instalaciones energéticas, instalaciones eléctricas y electrónicas, instalaciones y plantas industriales y procesos de fabricación y automatización.
CG2: Capacidad para la dirección de las actividades objeto de los proyectos de ingeniería descritos en el epígrafe anterior.
CG3: Conocimiento en materias básicas y tecnológicas, que les capacite para el aprendizaje de nuevos métodos y teorías, y les dote de versatilidad para adaptarse a nuevas situaciones.
CG4: Capacidad de resolver problemas con iniciativa, toma de decisiones, creatividad, razonamiento crítico y de comunicar y transmitir conocimientos, habilidades y destrezas en el campo de la Ingeniería Industrial en las tecnologías específicas Eléctrica y Electrónica Industrial.
CG5: Conocimientos para la realización de mediciones, cálculos, valoraciones, tasaciones, peritaciones, estudios, informes, planes de labores y otros trabajos análogos.
CG6: Capacidad para el manejo de especificaciones, reglamentos y normas de obligado cumplimiento.
CG10: Capacidad de trabajar en un entorno multilingüe y multidisciplinar.
Competencias específicas
Competencias del Módulo de Tecnología Específica Electrónica Industrial (CEI)
CEI2: Conocimiento de los fundamentos y aplicaciones de la electrónica analógica.
CEI3: Conocimientos de los fundamentos y aplicaciones de la electrónica digital y microprocesadores.
CEI5: Conocimiento aplicado de instrumentación electrónica.
CEI6: Capacidad para diseñar sistemas electrónicos analógicos, digitales y de potencia.
CEI7: Conocimiento y capacidad para el modelado y simulación de sistemas.
CEI10: Conocimiento aplicado de informática industrial y comunicaciones.
Competencias Tecnológicas Adicionales:
CTA4: Capacidad para analizar, diseñar e implementar tarjetas electrónicas, sistemas de instrumentación y comunicaciones industriales.
Resultados aprendizaje
Utilizar un programa de diseño electrónico para la captura de esquemáticos
Diseñar placas de circuito impreso en base a unos esquemáticos
Metodología
| Metodología - Actividad | Horas Presenciales | Horas no presenciales |
| A-1 Clases expositivas/participativas | 30 | |
| A-2 Prácticas | 15 | 5 |
| A-3 Debates, puestas en común, tutoría grupos | ||
| A-4 Elaboración de trabajo | 15 | 25 |
| A-5 Lecturas de material | ||
| A-6 Trabajo individual | 57 | |
| A-7 Exámenes, pruebas de evaluación | 3 | |
| A-8 Tutorías individuales | ||
| Total | 63 | 87 |
Evaluación
| Resultados de aprendizaje |
Actividad de evaluación |
Peso (%) | Carácter recuperable |
Nota mínima requerida |
|---|---|---|---|---|
|
|
45% | SI | SÍ: 5.0 |
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45 | NO | NO |
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5 | SI | NO |
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5 | SI | NO |
En la evaluación extraordinaria se realizará un examen práctico al que se le asignará un peso igual al de todas las partes recuperables de la asignatura (55%).
Temario
Tema 1. Introducción
Tema 2. Componentes Electrónicos
- Componentes pasivos y activos. Circuitos Integrados. Microcontroladores.
- Empaquetados. Componentes SMD.
Tema 3. Planificación y Diseño Básico de PCBs
- Diagrama esquemático
- Consideraciones mecánicas
- Consideraciones del diseño eléctrico
- Consideraciones térmicas
- Métodos de trazado
Tema 4. Consideraciones de diseño para circuitos analógicos
Tema 5. Consideraciones de diseño para circuitos de potencia
Tema 6. Diseño de circuitos digitales. Compatibilidad Electromagnética
6.1. Conceptos básicos de propagación
-Líneas de Transmisión
-Campos electromagnéticos y radiación
6.2. Problemas en circuitos digitales y HF
-Calidad de la señal
-Crosstalk
-Colapso de la alimentación
-EMI
6.3. Diseño de circuitos de alta frecuencia
-Simuladores
Tema 7. Compatibilidad Electromagnética
7.1. Normativa EMC
7.2. Emisiones Conducidas
7.3. Emisiones Radiadas
7.4. Inmunidad Conducida
7.5. Protección ESD
7.6. Protección contra Transitorios
7.7. Inmunidad Radiada
7.8. Equipos de medida
Programa de prácticas experimentales
PRACTICAS
Las prácticas serán individuales o por parejas y consistirán en el montaje de componentes electrónicos mediante soldadura electrónica y la realización de diseños de tarjetas de circuito impreso usando el programa Design Spark.
1.- Introducción a la soldadura de PCB
2.- Diseño de esquemáticos con DesignSpark
3.- Implementación de PCB con DesignSpark
4.- Diseño Avanzado de PCB
5.- Consideraciones de diseño y ficheros de salida
TRABAJO EXPERIMENTAL
El trabajo consistirá en el diseño y fabricación de un equipo electrónico completo, que incluya un microprocesador/microcontrolador, accionamientos, sensores y un bloque de conversión de potencia. Se realizará en grupo.
Bibliografía
Acceda a la bibliografía que el profesorado de la asignatura ha solicitado a la Biblioteca.
Básica
- Printed Circuit Boards, Autor R. S. Khandpur, Editor Tata McGraw-Hill Education, 2005,
- Compatibilidad electromagnética y seguridad funcional en sistemas electrónicos / Joan Pere López Veraguas. Barcelona : Marcombo, 2010.
Avanzada
- Printed Circuits Handbook, McGraw-Hill handbooks, Clyde F. Coombs. McGraw-Hill Prof Med/Tech, 2007.
- The Electronic Packaging Handbook. Ed. Blackwell, G.R
- Manuales Linesim - Hyperlynx (Mentor Graphics).